Electroless Nickel
ByElectroless nickel merupakan proses plating yang tidak menggunakan listrik dalam proses pelapisannya. Pelapisan yang terjadi karena adanya reaksi oksidasi dan reduksi pada permukaan barang, sehingga terbentuk lapisan logam yang berasal dari garam logam tersebut.
Karena tidak menggunakan bantuan arus listrik dalam pertukaran electron, proses pelapisan yang terjadi berjalan lebih lambat, sehingga untuk mempercepat pelapisan, temperature proses harus tinggi, bisa mencapai 90 derajat Celcius.
Hasil Lapisan pada Electroless Nickel bukan berupa lapisan Nickel murni, melainkan berupa alloy. Adapun jenis alloynya tergantung pada jenis pereduksinya. Bila menggunakan sodium hypophosphite, maka terbentuk alloy Phosphorus-Nickel (3 – 5 % Phosphorus), dan bila menggunakan Sodium Borohydrate atau Amine Borane terbentuk alloy Boron-Nickel (5 – 7 % Boron).
Keunggulan Electroless Nickel dibandingkan Electroplating Nickel, adalah lapisan yang terbentuk merata di semua permukaan, dan lapisan yang terbetuk lebih ductile (lemas). Makin tinggi temperature proses electroless nickel, lebih ductile lapisan yang terbentuk.
Proses Electroless Nickel ada yang menggunakan Brightener untuk menghasilkan lapisan yang kilap. Tapi untuk electroless nickel yang digunakan dalam Plating Plastik umumnya tidak kilap dan dalam suhu ruangan, karena hanya digunakan sebagai lapisan awal, untuk kilapnya menggunakan acid copper.
Larutan electroless nickel lebih stabil dibandingkan larutan alectroless copper, oleh sebab itu banyak digunakan dalam chrome plastic atau chrome aluminium.
Lapisan phosphorus-nickel dengan proses lebih lanjut dapat menghasilkan lapisan ultra black nickel yang mempunyai daya absorbs panas matahari yang sangat tinggi, sehingga bisa digunakan untuk melapisi pipa tembaga dari solar water heater.






5 Comments
June 28th, 2009 at 02:45
[...] hardisk berfungsi sebagai media penyimpan, karena lapisan nickel yang terbentuk melalui proses electroless nickel, mempunyai sifat [...]
August 13th, 2010 at 10:23
bisa untuk through hole pcb ngak ya, kalo bisa dimana bisa membelinya serta minimum qty?
August 15th, 2010 at 22:12
Sepengetahuan kami, electroless nickel tidak digunakan di Through Hole PCB. Proses Plating yang digunakan dalam pembuatan PCB adalah :
- Aktivasi Plating (Palladium activator) untuk Plastik / PCB.
- Electroless Copper
- Acid Copper
- Tin immersion
Aktivasi Plating menggunakan Palladium diperlukan agar plastik dari PCB dapat dilapisi dengan tembaga sesuai dengan pola yang diinginkan.
Kalau PCB yang sudah ada tembaganya tidak perlu proses ini, cukup pakai Ferri Chloride untuk proses etching.
Terima kasih.
November 11th, 2010 at 07:08
sekain reduktor sodium hypophosfit, ada yang lain tidak..
kalau punya sodium hypo tolong minta haraga per kilonya berapa?
thanks
November 13th, 2010 at 23:46
Bisa pakai Borohydrate, Amine Borane atau Hydrazine.
Saat ini kami tidak jual sodium Hypo.
Terima kasih.