May
02

Kontaminasi Tembaga dan Zinc

By

Salah sat masalah dalam proses Nickel Plating adalah kontaminasi logam Tembaga dan Zinc. Kontaminasi Zinc menyebabkan lapisan Nickel di area Low Current Density (LCD) menjadi kehitaman, sedang kontaminasi tembaga menyebabkan warna hitam kemerahan di area LCD.

Penyebab Kontaminasi Tembaga

Penggunaan Copper Plating sebelum proses Nickel Plating merupakan penyebab utama dari kontaminasi tembaga. Hal ini karena proses pembilasan tidak mungkin bisa bersih 100 %. Bisa juga karena lapisan dari Copper Plating yang larut selama proses Nickel, terutama untuk benda kerja yang berbentuk pipa. Lapisan tembaga yang ada dibagian dalam pipa sangat mudah rontok dan masuk ke dalam cairan nickel.

Penyebab lain dari kontaminasi tembaga adalah dari gantungan nickel plat yang tercelup cairan nickel atau Tembaga (jig) untuk menggantung benda kerja yang jatuh ke dalam bak dan tidak segera diambil.

Penyebab Kontaminasi Zinc

Kontaminasi Zinc umumnya terjadi pada pengerjaan barang yang terbuat dari Zinc Die casting dan Aluminium (Dari Zincate). Bahan dari Zinc Die Casting yang memiliki bentuk berongga, menyebabkan bahan Zinc tersebut dapat larut ke dalam cairan nickel. Dan umumnya benda kerja dari Zinc Die casting berukuran kecil sehingga mudah lepas dari jig dan apabila tidak segera diambil bisa larut dalam cairan nickel.

Untuk pengerjaan bahan Zinc Die casting, cairan nickelnya pasti akan terkontaminasi oleh Zinc dan Copper. Untuk itu diperlukan perlakuan khusus untuk menhilangkan kontaminasi Copper dan Zinc pada cairan nickel.

Cara Mengatasi Kontaminasi Zinc dan Copper

Ada dua cara mengatasi kontaminasi Zinc dan Copper, yaitu :

1. Di dummy (dipancing) dengan menggunakan plat stainless steel yang berbentuk gelombang dengan menggunakan arus listrik 0,5 A/dm2.

2. Dengan menggunakan bahan kimia yang bisa mengikat zinc dan tembaga, sehingga tidak mengganggu proses Nickel Plating.

Produk kami “DIAMOND PURIFIER” merupakan larutan khusus yang bisa mengikat tembaga, Zinc, dan Lead, agar proses Nickel Plating anda tidak terganggu.

Hubungi team support kami untuk mengetahui bagaimana cara penggunaannya dan dapatkan harga spesial dari kami.

3 Comments

1

dummy pakai plat besi atau stainless tipis…arus 0,5 – 1 ampere…
terus di saring pakai karbn aktif…
ceklist larutan pakai hull cell…

2

plating tipis pada high current density tetapi di low current bagus
penyebabnya apa saja ya. terima kasih

3

Di dalam proses electroplating, lokasi high current selalu dibagian permukaan yang tebal, sebaliknya low current di bagian yang tipis, jadi tidak mungkin terbalik. Hanya distribusi ketebalan pelapisan bisa saja berubah. Contoh bila memakai anoda nickel plate, bila kondisi anoda menyusut, menyebabkan bagian bawah dari barang yg digantung tidak setebal waktu nickel masih utuh. Kualitas brightener juga sangat mempengaruhi distribusi pelapisan. Untuk mengetahui ketebalan lapisan harus dengan alat ukur khusus, tidak bisa hanya dari kilapnya.
Untuk menghasilkan lapisan dg tebal dan kilap yang rata, harus memahami sistem aliran arus listrik, cara penambahan brightener yang tepat, kondisi operasi yang benar, kualitas trafo, teknik pembuatan jig, dan instalasi listrik. Bahkan ada beberapa teknik rekayasa untuk mengatur ketebalan lapisan. Semuanya itu tidak mungkin bisa dijelaskan dengan singkat, dan butuh waktu lama untuk memahaminya.
Terima kasih.

Leave a Comment

Add to Technorati Favorites